Industry

ایف اے ، یا فیلڈ ایپلیکیشن انجینئر ، چپ انڈسٹری کا ایک کلیدی کھلاڑی ہے جو کمپنیوں کو اپنے صارفین سے جوڑتا ہے۔ وہ بنیادی طور پر کمپنی کے چپ مصنوعات کو

سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ انڈسٹری میں آر سی اے کی صفائی کی ٹکنالوجی ایک معیاری اور نازک گیلے صفائی کا عمل ہے ، جو بنیادی طور پر نامیاتی اوشیشوں ، دھات ک

چپ مینوفیکچرنگ میں ویفر کاٹنے کا ایک کلیدی عمل ہے ، جو براہ راست چپس کے معیار اور کارکردگی سے متعلق ہے۔ اصل پیداوار کے عمل میں ، ویفر کاٹنے میں چپنگ ک

ایلومینیم اور ایلومینیم مرکب ، بطور چپس کے لئے مربوط مواد ، تانبے کے باہمی رابطے کی تیاری میں منطقی پسدید عمل کے طور پر بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے رہے

1 ، گیس کے بہاؤ کی شرح SF6 کا تناسب سی ایف سے سی ایف کو اینچنگ اور گزرنے کے مابین توازن کا تعین کرتا ہے ، سنہری تناسب: ایس ایف 6: سی ایف =3: 1 (ضمانت

چپ مینوفیکچرنگ کے نانوورلڈ میں ، ہر آکسائڈ فلم ٹرانجسٹر کی کارکردگی کا سنگ بنیاد ہے۔ جب عمل ذیلی 7NM نوڈ میں داخل ہوتا ہے تو ، روایتی فرنس ٹیوب آکسیکر

1. میٹومیفیرک پریشر کیمیکل وانپ جمع (اے پی سی وی ڈی) عمل کی خصوصیات: یہ معمول کے دباؤ (وایمنڈلیی دباؤ) کے تحت انجام دیا جاتا ہے ، اور رد عمل کا نظام آ

1. وافر کی صفائی ستھرائی ، ہینڈلنگ اور وافرز کے پروسیسنگ کے دوران ، یہ ناگزیر ہے کہ مائیکرو - یا یہاں تک کہ نینو - پیمانے پر دھول کے ذرات اور ٹریس نجا

لتھوگرافی اور اینچنگ نانوسکل پیٹرن کی منتقلی کے دو بنیادی عمل ہیں ، اور ان کی قرارداد ، درستگی اور مستقل مزاجی ایک ساتھ مل کر آلہ کی کارکردگی اور پیدا

میں آر سی اے اسٹینڈرڈ واش آر سی اے کی صفائی کا طریقہ ایک کلاسیکی گیلے صفائی کا تسلسل ہے جس میں دو اہم اقدامات پر مشتمل ہے: ایس سی 1 صفائی حل حل ساخت:

تناؤ کی منتقلی (ایس ایم) مربوط سرکٹس میں ایک عام وشوسنییتا کی ناکامی کا رجحان ہے۔ اس سے مراد اس رجحان سے مراد ہے جس میں جوہری ہجرت ، مقامی گہاوں ، یا

ڈیزائن فار ٹیسٹیبلٹی (ڈی ایف ٹی) چپ ڈیزائن میں ایک کلیدی ٹکنالوجی ہے ، جو جانچ کے لئے ڈیزائن کے لئے ہے۔ اس سے مراد CHIP مینوفیکچرنگ کے عمل کے دوران ڈی